高频材料迎来发展 工艺技术面临挑战

    如今，信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。无论是德国提出的“工业4.0”，还是美国提出的“工业互联网”，或者是中国提出的“中国制造2025”，都是各制造大国在秀自己的“肌肉”。

    近年来，信息技术对传统产业的发展方式带来了颠覆性、革命性的影响，全球正出现以信息网络、智能制造、新能源和新材料等为代表的新一轮科技创新浪潮。顺应此次创新浪潮，作为新材料的高频基板材料将迎来大发展的重大机遇。

    随着全球高频基板材料巨头罗杰斯公司对雅龙公司的收购，国内众多覆铜板制造企业纷纷新增高频基板制造新亮点，拥有相关技术及人才优势的新近组合公司也上马高频基板项目。高性能高频介质基板，不仅广泛应用于航空航天、有线及无线基站，而且为汽车雷达传感器、、移动互联网设备和高级芯片封装所必需，随着物联网、可穿戴设备等新兴领域的不断交融，最伟大的颠覆创新——谷歌黑科技“空气操作”也已“显露端倪”，我们有理由相信，高性能高频介质基板的发展春天已经来临。

    随着现代通讯电子产品小型化、轻型化、多功能化设计需求的不断提升，一方面，对高性能高频介质基板，提出了更高的要求；另一方面，将埋置平面电阻等埋置无源器件技术与微波多层印制电路制造相结合，给相关产品的多功能化集成制造带来了挑战。

    中国PCB制造业目前的窘境，在于缺乏创新领域，简单效仿成效不佳，而要改变这样的困境，必须认识到创新的重要意义，并切实通过创新来形成新的发展动力。设计的可制造性，成为高端印制电路制造业亟待解决的问题；而“先进互联解决方案”、“一站式服务”等应运而生，给广大PCB企业带来新的创新生机。

    鉴于日渐增多的高性能高频介质基板材料面世，设计的多样性需求，使得高频材料的低频化加工能力建设变得日益迫切，工艺技术面临巨大挑战。特种工艺技术的创新探索，针对不同高频介质材料的优化制造工艺技术，突破多层化牢固粘结、把控高频基板材料变形问题、埋置无源器件精准加工、互联方式多样化工艺路线选择、高频设计指标实现等问题，给印制电路制造工艺技术的创新提出了迫切的课题。

    借助“中国制造2025”东风，PCB行业也需要实现从数字化制造向智能制造、到智慧制造的转变。为此，基于印制电路数字化制造成熟经验的基础，PCB企业要对智能制造新技术保持热度，并不断学习、拓宽专业面，在智能制造发展理念的指引下，对高频应用领域相关现实问题探索高层次解决方案。此外，顺应智能制造发展需求，加大创新力度，才能将智能制造能力建设和品质提升落到实处，切实给企业带来盈利、赢取生存空间。

    “工艺延伸设计、工艺制造。”智能制造是一个系统工程，只有全价值流程的智能化，才能够支撑企业的差异化和经营的高效化。以工艺为基础，将智能制造向设计前端介入，加强产品研发过程的设计可实现性，通过与云计算、大数据、虚拟化等技术相结合，体现出产品研发过程的智能化，这将是PCB智慧制造的未来图景。

    让我们紧跟PCB高频材料发展的脉搏，不断提升工艺技术能力，为印制电路产业发展的未来尽心尽力。